加成型液体硅胶所具备的环保性、耐高温以及低收缩等特性，使其在众多应用场景中展现出独特优势，这是缩合型锡固化硅胶难以企及的。然而，加成型液体硅胶并非十全十美，它存在一个较为棘手的问题，即容易出现铂金催化剂中毒而无法固化的现象。那么，面对这一难题，究竟有无应对之策呢？接下来，我们将针对实际翻模作业或灌封元器件场景中出现的不固化问题，详细阐述一些行之有效的解决办法。

加成型硅胶不固化现象产生的根源在于铂金催化剂与有毒物质接触后发生了中毒反应。所以，解决这一问题的核心原理便是阻断加成型铂金液体硅胶与这些有毒物质的接触途径。下面，我们将依据加成型硅胶在翻模和电子元器件灌封这两种不同场景，展开具体的分析与探讨。

一、硅胶翻模

在加成型硅胶翻模过程中，容易导致铂金催化剂中毒的常见物质包括油泥、粘土、原子灰以及光敏树脂等。对于辅助材料而言，我们可以通过选用不会与铂金硅胶产生中毒反应的材料来加以替换。但若是涉及模型材料，这种替换方式往往不太可行。此时，转换法便成为一种较为理想的解决方案。这是因为若采用喷涂隔离剂的方式，可能会对产品的精密度造成不良影响，致使最终制作出的产品尺寸出现偏差，要么偏大，要么偏小。

转换法的具体操作步骤如下：首先，运用缩合型的模具硅胶来翻制出与原始模型相同的、由其他材料构成的模型。这里所提及的其他材料，必须满足不会与铂金催化剂发生中毒反应的条件，例如环氧树脂材料等。待制作完成后，再使用加成型液体硅胶倒入该安全材料模型中进行翻制操作，如此便能有效避免铂金催化剂中毒导致的不固化问题。

二、电子元器件灌封

在电子元器件灌封场景中，如果条件允许，应当尽可能地将含有硫、磷、砷等元素的化合物清除干净或者进行彻底清洗。但倘若无法实现清洗干净的目标，那么就只能借助底涂剂（三防漆）来解决问题。具体做法是先在电子元器件表面均匀地喷涂上一层薄膜，以此作为隔离层。待底涂剂完全固化之后，再进行加成型类电子灌封胶的灌封操作，这样便能确保灌封过程顺利进行，避免因铂金催化剂中毒而出现不固化的情况。