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电子灌封硅胶-加成型
加成电子灌封硅胶是一种可浇注的加成反应的双组份室温硫化硅橡胶，用于涂层、层压、封装和成型用途。它可以保护电子元器件免受冲击、震动、受潮、臭氧、灰尘、化学品和其他环境危害。
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硬度
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解决方案
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电子灌封胶呈现粉状沉淀之因剖析
初涉有机硅电子灌封胶使用领域的新手们常常会有这样的发现：在购回的胶料桶底部存在着一层粉状沉淀。基于此，他们难免会对胶料的品质心生疑虑，担忧其是否存在问题以及会不会对后续的使用产生不良影响。那么，究竟是何种状况致使这一现象的出现呢？接下来，我们将从专业视角深入剖析这些沉淀物的来源。
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加成型硅胶不固化的解决方案
加成型液体硅胶所具备的环保性、耐高温以及低收缩等特性，使其在众多应用场景中展现出独特优势，这是缩合型锡固化硅胶难以企及的。然而，加成型液体硅胶并非十全十美，它存在一个较为棘手的问题，即容易出现铂金催化剂中毒而无法固化的现象。那么，面对这一难题，究竟有无应对之策呢？接下来，我们将针对实际翻模作业或灌封元器件场景中出现的不固化问题，详细阐述一些行之有效的解决办法。
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确定硅胶与固化剂配比时需要考虑的因素
在为有机硅成型项目确定模具有机硅与固化剂的适当比例时，重要的是要考虑许多可能影响固化过程和固化有机硅性能的因素。需要考虑的一些关键因素包括有机硅基材的类型、固化剂的类型、固化有机硅所需的物理性能以及应用的具体要求。
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